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实现ABF载板的可验证国产化批量市场应用

博泉化学高端载板药水系列产品

MVF383填盲孔电镀系列

酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸办法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。

01/极低的面铜控制（4mil/4mil盲孔规格，面铜<15μm)，适于细线路制作
；

02/电镀铜粒子具有灼烁、结晶细密、延展性好和极佳的匀称性
；

03/适用于铜球阳极和不溶性阳极
；

04/适用于硬板、软板和载板系列。

MVF385封装基板电镀系列

酸铜填孔镀铜MVF385是一款应用载板/封装基板电镀工艺的电镀添加剂，MVF385系列之承载剂和灼烁剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力，以及匹配的抑制剂系统能控制到薄的孔面铜厚度。

01/MVF385电镀系列应用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;

02/镀层灼烁，结晶细密,延碾性好,耐热攻击&高可靠性;

03/事情槽液可用哈林槽和CVS剖析监控，易于维护。

MVF386填通孔电镀系列

01/可适用于高难度通孔填孔，板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔
；

02/适用于不溶性阳极和可溶性阳极
；

03/镀层灼烁，结晶细密，延展性好，电镀铜厚漫衍匀称
；

04/适用于硬板、软板和载板系列。

伊帕思ABF载板原质料产品线

伊帕思起劲结构ABF载板原质料产品线，公司自主研发的积层膜EBF是一种低热膨胀系数、低介电消耗的热固性薄膜_，适用于线路更为细腻、封装密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片中____。现在已形成系列产品_，并在主要终端客户及下游客户中开展验证____。塑封膜TPF是一款应用在WLP、PLP领域的膜材_，该膜材耐热以及粘结力可靠性能俱佳____。现在已经在多家封装客户认证与小批量使用____。 __