12月10日，海关总署宣布2024年前11个月中国货物商业收支口数据。前11个月，中国货物商业收支口总值39.79万亿元，同比增添4.9%。其中自动数据处置惩罚装备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增添。数据显示，今年前11个月，我国货物商业出口23.04万亿元，增添6.7%；入口16.75万亿元，增添2.4%。出口方面，出口机电产品13.7万亿元，增添8.4%，占我国出口总值的59.5%。其中，自动数据处置惩罚装备及其零部件1.33万亿元，增添11.4%；集成电路1.03万亿元，增添20.3%；手机8744.5亿元，下降0.9%；汽车7629.7亿元，增添16.9%。入口方面，入口机电产品6.35万亿元，增添7.5%。其中，集成电路5014.7亿个，增添14.8%，价值2.48万亿元，增添11.9%；汽车63.7万辆，镌汰11.3%，价值2564.3亿元，下降14.9%。
随着11月数据的灰尘落定，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显了中国在全球半导体工业链中的主要职位与一连增强的国际竞争力。
中国集成电路近十年收支口情形
从近十年中国集成电路出口数目来看，2021年及之前七年简陋泛起一起上升趋势，2022年与2023年微微下降。最近十年中国集成电路入口数目同样泛起类似的情形。这意味着2021年半导体行业进入壮盛时期，这一年，主要受到缺芯潮、集成电路国产化以及新兴工业的推动等影响。此后期集成电路收支口量、金额双双下滑主要是受到全球经济形势转变的影响。出口金额的一起攀升反应出中国自主生长半导体已初见效果。入口额的一直增添，是中国大陆半导体市场需求一连扩大的直接体现。此前 DIGITIMES 数据显示，2024 年中国芯片收支口商业金额受益于全球终端市场，如智能手机与小我私家电脑需求回暖，以及天生式人工智能基础设施建设与汽车工业的发动，芯片收支口金额划分同比增添 5.2% 与 11.4%。入口金额方面，DIGITIMES 剖析师简琮训指出，2024 年中国大陆入口集成电路金额预计约为 3200 亿美元。中国台湾具有下游晶圆制造、封装测试工业优势，韩国与马来西亚则划分为存储器与封装测试工业重点地区，是中国前三大入口集成电路泉源地。自2019年以来，中国自美国入口集成电路金额比重逐年下滑。出口金额方面，2024 年中国芯片出口金额靠近 950 亿美元，为新冠疫情以来次高，反应出中国自主生长半导体已初见效果。出口地区方面，中国台湾、韩国、越南与马来西亚是中国大陆前四大芯片出口地。就入口集成电路品类而言，中国入口集成电路又以处置惩罚器与控制器为主要，其次是存储器。就出口集成电路品类而言，存储器也是中国集成电路出口的一大品类。中国企业能够凭证差别客户的需求，生产出差别规格和性能的存储器产品，从而在国际市场上占有一定份额。特殊是在一些新兴市场国家和地区，中国存储器产品的性价比高，受到了外地客户的接待。存储器收支口占比都较高的缘故原由是，一方面，海内市场对高端存储器的需求兴旺，而自身生产能力在高端领域缺乏；另一方面，中国存储器企业在本钱和中低端手艺上有一定优势，能够在国际市场上找到竞争空间。2023年这两大主要品类的收支口额双双下降。其中处置惩罚器及控制器入口金额1763亿美元，占比50.3%，同比下降14.1%；存储器入口金额789亿美元，占比22.5%，同比下降22.1%。处置惩罚器与控制器出口额为500亿美元，同比下降4.5%；存储器出口额为558亿美元，同比下降20.6%。
该年处置惩罚器及控制器商业逆差1263亿美元，存储器商业逆差231亿美元，可以看出，在处置惩罚器及控制器方面，中国集成电路对外依赖度相对较高。
中国芯片产量，步步攀升
集成电路作为信息手艺的焦点，已成为竞争力的要害要素。面临这一趋势，海内正以亘古未有的刻意和力度，加大本土集成电路工业的生长程序。上图所示，自2014年以来，中国集成电路工业市场规模一起攀升，集成电路产量也快速增添。之后在2020年与2021年前后迎来高速上涨，产量同比增添率达29.5%、33.3%。与收支口数目境遇相似，2022年中国集成电路产量也迎来微微下滑，随后在2023年再次恢复上涨趋势。不过总的来说，最近十年中国集成电路产量的复合年增添率依旧远超全球平均增添水平。
集成电路出口能够提速增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需求影响，2023年全球集成电路行业履历下行周期，险些所有细分市场都进入“去库存”阶段。2024年，随着全球经济的弱苏醒，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业最先苏醒。
芯片产能，一连增添
今年中旬，国际半导体工业协会（SEMI）宣布的全球晶圆厂展望报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求一直上升，将发动全球半导体晶圆厂产能一连生长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增添6%，2025年将同比增添7%，届时将抵达每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。
从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节点的产能将会在 2024 年同比增添 13%，这主要是由于数据中心训练、推理和前沿装备的天生人工智能 (AI) 推动。为了提高处置惩罚能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备最先生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，预计到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工艺节点的的产能同比增添率将抵达 17%。
从各地区产能扩张情形来看，预计中国芯片制造商将继续坚持同比两位数百分比的产能增添，预计到2024 年的产能将同比增添15%，抵达每月885万片8英寸晶圆约当量；2025 年将同比增添 14%，抵达每月1010 万片8英寸晶圆约当量，占行业总量的近三分之一。中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨询前不久指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而中国大陆晶圆代工公司的特殊制程手艺生长以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。从芯片需求数目来看，28nm及以上的成熟工艺，占有了全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。
现在，中国大陆芯片工业扩产效果已逐步展现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，抵达了981亿颗，险些是2019年同期的三倍。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增添。
装备、质料同步受益
陪同近年来中国大陆晶圆厂的扩建，上游装备、质料业也迎来快速生长。在全球半导体装备市场中，美国、日本和欧洲恒久以来占有着主导职位。然而，随着中国大陆晶圆制造产能的快速增添，以及手艺的一直前进和国际形势的转变，国产半导体装备行业正迎来亘古未有的生长时机。凭证SEMI宣布的全球半导体装备市场统计报告，2024年第三季度全球半导体装备销售额同比大幅增添19%，抵达303.8亿美元，环比增添13%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha体现：“2024年第三季度，全球半导体装备市场实现强劲增添，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟手艺生产的投资。装备投资的增添遍布多个地区，这些地区都希望增强其芯片制造生态系统。其中，北美地区的同比增幅最大，而中国继续在支出方面处于领先职位。”从整体来看，2024年全球半导体装备市场泛起出优异的生长态势。SEMI预计，2024年全球半导体装备市场规模将同比增添3.4%，抵达1090亿美元，其中中国占比高达32%。这一增添不但反应了全球半导体工业的蓬勃生长，也体现了中国在全球半导体市场中的主要职位。从最近几年半导体装备公司的营收体现来看，近四年，北方华创、中微公司、拓�？萍�、盛美半导体、华海清科五家公司的年度营收一起上升，北方华创、盛美半导体2023年的营收达2021年的两倍之余，中微公司的2023年营收也较2021年翻番，拓�？萍肌⒒Ｇ蹇�2023年的营收达2021年三倍多。与之对应的各公司年度净利润也一起上升。值得注重的是，北方华创在今年前三季度的归母净利润已凌驾2023年整年的归母净利润总额，华海清科、华峰测控在今年前三季度的归母净利润与2023年整年的归母净利润总额也平分秋色。与此同时，也有多家公司在三季报中体现，在新签署片面希望起劲。前三季度，中微公司新增订单76.4亿元，同比增添约52.0%，其中刻蚀装备新增订单62.5亿元，同比增添约54.7%，LPCVD新增订单3.0亿元，新产品最先启动放量；2024年预计新增订单在110亿-130亿元。前三季度该公司共生产专用装备同比增添约310%，对应产值约94.19亿元，同比增添约287%，为后续出货及确认收入打下基础。部分公司的订单向业绩转化已经最先兑现，前三季度华海清科实现营业收入24.52亿元，较上年同期增添33.22%，实现扣非归母净利润6.15亿元，同比增添33.85%；其中三季度单季的营业收入为9.55亿元，同比增添57.63%，扣非归母净利润为2.46亿元，同比增添62.36%，创历史新高。该公司预计，随着知足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备推出，以及未来海内新手艺的应用，客户对CMP装备的采购和升级需求将快速增添。盛美上海和北方华创的三季度收入创历史新高，营业收入划分为15.73亿元和80.18亿元，同比增添37.96%和30.12%，环比增添6.09%和23.81%。近年来，资源市场也为半导体装备类公司提供了大规模的资金支持，北方华创曾在2019年和2021年通过定增累计召募105亿元，2021年中微公司定增召募82亿元，近期，盛美上海拟通过定增召募45亿元，加速研发进度，加深产品结构，该公司将2024年整年的营业收入展望区间调解为56亿-58.8亿元，较此前53亿元的最低展望值有所上调。全球半导体质料供应链中，日本、美国等国家恒久占有主导职位。不过，近年来，随着海内半导体质料厂商一直提升半导体产品手艺水平和研发能力，中国半导体质料国产化历程加速。凭证中商工业研究院宣布的《2024-2029年中国半导体质料专题研究及生长远景展望评估报告》显示，2022年中国大陆半导体质料市场规模约为939.75亿元，同比增添8.72%，2023年约为979亿元。中商工业研究院剖析师展望，2024年该市场规模将达1011亿元。历经多年生长，中国半导体质料已经基本实现了重点质料领域的结构或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，但高端质料依然被外洋厂商主导，并且在产能及市场规模方面与外洋厂商也有较大差别。近年来，政策帮助与工业基金也为半导体质料企业注入了强盛动力。国家大基金曾多次对半导体质料领域举行投资结构，助力企业扩大生产规模、提升研发能力。同时，地方政府也纷纷出台相关政策，勉励半导体质料企业在外地落地生根，加速工业集群的形成与生长。 泉源：半导体工业纵横
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